
前進北美最大包裝展|久誼將於 2026 PACK EXPO International 展出
我們榮幸地宣佈,久誼將於 2026/10/18-21,前往美國芝加哥參與西半球規模最大的包裝盛會 —— PACK EXPO International。
本次展會將在著名的 麥考密克展覽中心 (McCormick Place) 舉行。屆時,我們將重點展示高品質的淋膜紙 (PE Coated Paper) 與離型紙 (Release Paper) 系列產品。面對全球包裝市場的變化,我們致力於提供穩定、多樣化且具備優異加工性能的材料解決方案。
我們誠摯邀請您蒞臨展位指導。無論您是我們珍貴的合作夥伴,或是對相關材料感興趣的新客戶,我們都期待與您面對面交流,深入了解您的需求,並提供最即時且專業的產品建議。
期待與您在芝加哥相見!
展場資訊
- PACK EXPO International 2026,October 18–21,2026,at McCormick Place,Chicago,USA.
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細節
前進北美最大包裝展|久誼將於 2026 PACK EXPO International 展出
久誼股份有限公司成立於西元1988年,擁有超過38年的經驗,是台灣市場佔有率最高的塗佈廠。久誼專注於各種不同類型的離型紙的研發和製作,其產品被廣泛應用於碳纖維、包裝材料、商標、醫療和膠帶等多個產業領域。久誼憑藉多年的專業製造技術和對市場需求的深刻洞察力,公司積極開拓國內外銷售市場,贏得了眾多客戶的青睞。
我們榮幸地宣佈,久誼將於 2026/10/18-21,前往美國芝加哥參與西半球規模最大的包裝盛會 —— PACK EXPO International。 本次展會將在著名的 麥考密克展覽中心 (McCormick Place) 舉行。屆時,我們將重點展示高品質的淋膜紙 (PE Coated Paper) 與離型紙 (Release Paper) 系列產品。面對全球包裝市場的變化,我們致力於提供穩定、多樣化且具備優異加工性能的材料解決方案。 我們誠摯邀請您蒞臨展位指導。無論您是我們珍貴的合作夥伴,或是對相關材料感興趣的新客戶,我們都期待與您面對面交流,深入了解您的需求,並提供最即時且專業的產品建議。




